Size : 1.6*1.6*0.9mm
• NCSP LED封裝技術(shù)
• 體積小,燈具設計靈活性更高
• 高耐熱性EMC封裝材質(zhì)
• 大焊盤設計,增強可焊性
• 采用硅膠壓模技術(shù),減少內(nèi)應力,提高可靠性
下載 :NCSP1616-0.5W / NCSP1616-1W
Ta = 25℃, RH60%
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